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2YRSShenzhen Anzewei Technology Co., Ltd.

Aperçu de l'entreprise

Album de la société

Informations de base

Produits sélectionnés

WT-2828-M10 module GPS GNSS récepteur d'antenne GPS GPS drone M10 puce céramique patch antenne positionnement module intégré
Le module GPS haute performance WT-62-M10 prend en charge la réception de signaux GPS multiples avec LNA et SAW intégrés
Module subminiature WT-11-RK drone pour l'arpentage et la cartographie module rtk gps d'acquisition de données de haute précision
WT-62-RK Positionnement de voiture à bas prix Module RTK de drone GPS de haute précision Module GPS d'arpentage Module GNSS

Capacité du produit

Flux de Production

die Attach
Semiconductor products use high-lead containing solder for a die attach material in various devices
Chip cleaning and testing
We are responsible for the quality of each chip
Chip Packaging and Testing
High quality chip packaging and testing is our manufacturing attitude
Chip quality inspection factor
High quality factories are responsible for every customer

Information de l'usine

Taille de l’usine
1,000-3,000 square meters
Lieu de l’usine
3 / F, Building 2, Building 215, Henan Xin Cun, Songyuanxia Community, Guanhu Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province
Nbre de lignes de production
8
Fabrication sous contrat
OEM Service Offered, Design Service Offered, Buyer Label Offered
Valeur de la production annuelle
Above US$100 Million

Contrôle de la qualité

Processus de Gestion de La qualité

Inspection area
This is the inspection area, which will be checked again after AOI inspection
Detection Process
This machine detects whether BGA has been soldered properly, and whether there are any defects such as false soldering or tin connection.
Aol detection instrument
This is a testing tool for detecting defective products after passing through the furnace
Chip module re inspection machine
Check if the product is qualified